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jueves, 27 de abril de 2006

Vaya pegotes de pasta térmica

Es sorprendente ver que una empresa como Apple tolere semejante fallo a la empresa encargada de montar los MacBook Pro. La Pasta térmica es necesaria para mejorar la conducción entre procesador y disipador, pero el exceso de esta produce el efecto contrario, empeora la conducción. En la foto se puede ver semejante aberración sobre el procesador, pero también lo han hecho el resto de chips de la placa base.

Al menos, en la foto se observa que, una vez aplastada, esta se ha desplazado toda hacia los lados y la capa que ha quedado entre procesador y disipador es muy fina. Pero esto no es nuevo. En la placa base del PowerBook que me regaló Starfish también se podía apreciar un pegote seco alrededor de la cabeza del procesador.

core1

core2


Fuentes:
xlr8yourmac
macbidouille
ifixit
fotos

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